日期:2025-02-28 類型:公司新聞
在當今科技飛速發展的時代,5G通訊與電子半導體領域不斷取得突破,對材料性能的要求也愈發嚴苛。液體聚丁二烯橡膠LPB-400憑借其獨特優勢,逐漸成為這些領域的關鍵材料。
LPB-400具有乙烯基含量高、金屬含量低、吸水性低和加工性能好等優點。在5G通訊高頻覆銅板中,其低介電常數和低介電損耗的特性尤為關鍵。隨著5G網絡的普及,信號傳輸的高速和穩定成為核心需求,LPB-400制備的高頻覆銅板能使信號傳播速度快、傳輸過程不失真,有效提升5G通信的質量,滿足手機、基站等設備對高頻通信的需求。
在電子半導體領域,LPB-400用于封裝電子元件時,充分發揮了電絕緣性優勢。電子元件在工作時,需要良好的電絕緣保護,以防止短路等問題影響性能和壽命。LPB-400能緊緊包裹電子元件,提供可靠的電絕緣環境,確保元件穩定運行。同時,其優異的耐熱性能和耐候性,也能保證在不同環境條件下,電子元件的性能不受影響。在高溫、高濕等惡劣環境中,使用LPB-400封裝的電子元件仍能正常工作,為電子設備的可靠性提供了有力保障。
隨著5G通訊和電子半導體行業的持續發展,對LPB-400的需求有望進一步增長。各大企業也在不斷加大研發投入,提升LPB-400的性能和生產效率,以滿足市場對高性能材料的需求。